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格便宜。

    但同样,tsop技术也有着它无法避免的缺点,那就是采用这种技术进行封装时,焊点和pcb电板的接触面积较小,因此使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难;而且最关键的一点就是,采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。

    虽然李想准备拿出的这款pc66内存条的频率只有66mhz,采用这种tsop封装方式完全可以,但李想并不想用这种封装方式,而是准备采用更新一代的封装技术来封装,这种技术就是bga封装技术。

    所谓bga封装技术,就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比,bga技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍,并且具有更好的散热性和电性能,而且它的体积也之后tsop封装的三分之一,而且芯片面积与封装面积之比不小于1:1。14。

    最关键的是,采用bga封装技术,寄生参数同样减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高,而且还可以使用共面焊接,可靠性非常的高!

    反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的,因此这辈子李想也不打算更改,直接就将bga封装技术拿了出来。

    在车间里,李想在观看了生产线的封装部分之后,拿出了bga的封装技术图纸,对于德宝说道:“于工,您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作?据我观察,贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些部件,完全可以调整为bga封装技术。于工啊,不得不说,你们现在的封装技术有些落后喽,即便是彩电上的ic,这种封装技术也过时了!”

    隔着厚厚的防尘服,于德宝难得的脸红了一下,他又怎么会不知道目前742厂的情况呢?没有资金进行技改,没有资金进行研发,技术自然就会落后。

    接过了李想递过来的图纸,于德宝仅仅是看了一眼,视线就再也离不开那一摞图纸了。

    别说是这种目前世界上最棒的bga封装技术了,就是tsop技术以及其延伸的各种封装技术,于德宝都没见过几种,现在742厂玩的最多的就是那种极为原始的dip封装技术,因此于德宝在看到bga封装技术的时候,哪儿还能控制的住自个儿的心情?

    “这、这技术是李总您研发出来的?”于德宝都有些不敢相信自个儿的眼睛了,这种封装技术极为先进,但是却又极为巧妙,按照李想的说法,即便是742厂这种比较原始的封装设备,只要进行几方面的技改之后,就能完成这种新式封装技术,因此于德宝这才这么震惊。

    李想没有回答这个问题,事实上目前在某些大型跨国企业中,已经开始了这种技术的研发工作,只有目前世界上有没有这种封装技术,李想还就真不清楚,因此李想并没有直接回答于德宝,而是笑着说道:“这种技术是我在目前流行的tsop封装技术上进行的一番研发之后才搞出来的,我觉得还不错,因此就想拿过来让贵厂尝试一下,看看效果到底如何,不知道于工能不能满足我这个小小的愿望呢?”

    “当然可以,当然可以!照我看啊,李总您的这套封装技术绝对没问题,虽然我是第一次见到这种封装技术,可据我这些年的工作经验来看,这套技术已经是非常成熟的技术了,而且我们厂的设备只需要进行一定的技改,就足以完成这种封装技术!这么着吧,李总如果有兴趣的话,我想邀请李总您参与到我们的封装设备的技改中来,毕竟您才是这套技术的研发者,如果有您的参与,我想我们的技改工作会缩短很大的一段时间的!”

    李想笑着说道:“我既然拿出这套技术来了,自然就是想看到这套技术能够运用到真正的封装程序中来。既然于工您这么说了,那么封装设备的技改工作,我是一定要参加的!”

    “哈哈,有了李总您的参与,我的把握就更大了。李总,现在现场的情况您也看到了,而且咱们心里都有底了,不如咱们现在出去研究研究这套技术的具体参数,也好为技改工作作出充分的准备啊!”“好,咱们出去吧!说实在的,我也不愿意捂在这么厚重的防尘服里,真的是很憋屈啊!”两个人相互对视了一眼,哈哈大笑着向外走去。

    随着这两个人走出了无尘车间,可以确定,华夏未来的芯片加工行业在今天算是迈出了坚实的一步!

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